快捷

日前行業(yè)分析師Jeff Pu在最新投資者報告中披露，蘋果蘋果首款折疊屏iPhone Fold將于今年9月與iPhone 18 Pro、芯片iPhone 18 Pro Max同步發(fā)布，工藝三款高端機型均搭載臺積電2nm工藝的蘋果A20 Pro芯片。

至于iPhone 18標準版、芯片iPhone 18e則推遲至2027年春季推出，工藝標志著蘋果正式開啟分批發(fā)布的蘋果新品策略。

A20 Pro將采用臺積電N2 2nm制程，芯片相較上代A19芯片，工藝CPU/GPU性能提升15%，蘋果能效比優(yōu)化30%，芯片可更好支撐多任務(wù)處理、工藝AR應(yīng)用及Apple Intelligence相關(guān)AI功能。蘋果

芯片首次應(yīng)用臺積電晶圓級多芯片模塊（WMCM）技術(shù)，芯片將RAM直接集成在CPU、工藝GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎所在的晶圓上，替代傳統(tǒng)硅中介層連接內(nèi)存的方案。

該技術(shù)不僅使芯片體積縮小，為折疊屏內(nèi)部元器件騰出更多空間，還能提升數(shù)據(jù)傳輸速度，間接延長續(xù)航，同時強化AI計算響應(yīng)效率。

三款機型均配備12GB LPDDR5內(nèi)存、4800萬像素后置攝像頭及蘋果自研C2調(diào)制解調(diào)器，C2預(yù)計在5G信號接收、低功耗方面有進一步優(yōu)化。

iPhone Fold采用書本式折疊形態(tài)，內(nèi)屏尺寸為7.8英寸，外屏5.5英寸，主打無折痕顯示效果。

放棄iPhone常規(guī)的Face ID，改用側(cè)邊Touch ID；前后均配備前置攝像頭，折疊/展開狀態(tài)下均可滿足自拍、視頻通話需求。

展開后厚度僅4.5mm，閉合狀態(tài)厚度9-9.5mm，搭配疑似鈦金屬+鋁合金混合材質(zhì)機身。